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5月份国民经济延续回升向好态势运行总体平稳

　　《科创板日报》8月9日讯 两年前的8月9日，美国正式颁布《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，下文简称“《芯片法案》”）。

　　就在法案发布两周年当天，拜登政府发布最新声明，细数了两年以来《芯片法案》的种种成就。其中透露，美国商务部有望在2024年底前，分配完《芯片法案》的所有390亿美元直接激励拨款。

　　但美国媒体指出，完成拨款并不意味着结束，对于美国芯片半导体行业而言，更大的考验还在前方。

　　《芯片法案》意在振兴美国半导体产业，力度之大以致于被看作“二战以来美国对产业政策最重大的干预”。但实质上，这项法案更像是一个赌注，赌的是英特尔、美光、台积电和三星能将最先进的芯片生产带到美国。

　　《芯片法案》的其中一个目标是，到2030年，全球五分之一的最先进处理器将都由美国制造——不过目前，这一比例还约等于零。而美国瞄准了不止一个半导体细分领域：想确保大型先进逻辑芯片制造集群、建设大规模先进封装基地，又希望提高传统芯片和尖端DRAM内存的产能。

　　这种“既要鱼又要熊掌”的野心，正如美国半导体行业警告的那样，靠390亿美元拨款实在撑不起来。

　　建厂难是芯片巨头们要过的第一关，英特尔、美光、台积电、三星四家半导体巨头各有各的难。资金、劳动力都是问题，美国新一轮的总统大选，给前路又蒙上了一层不确定性。

　　▌“水土不服”的台积电

　　首当其冲的就是“水土不服”的台积电。

　　台积电在美国亚利桑那州投建了一座5nm晶圆厂，原定于2024年投产，但现在预计投产时间已经拖到了2025年。

　　本周纽约时报一篇报道指出，包括高管在内，已经有12名台积电员工透露，中国台湾地区管理人员和美国当地工人之间存在着工作文化冲突：台积电以严格的工作条件闻名，员工经常半夜被叫去处理紧急情况，但是这种做法在亚利桑那厂行不通，一些美国本土员工甚至因此直接辞职。

　　在工厂建设期间，台积电已经开始将美国工程师派到台湾地区接受培训，但这还是不能完全解决劳动力问题。一场劳动力之争正在亚利桑那州上演——除了台积电，当地很多其他半导体公司也在寻找熟练工人，比如英特尔正在亚利桑那扩建芯片厂。

　　据麦肯锡预计，未来5年美国半导体行业将存在59000至77000名工程师缺口。

　　在这种情况下，台积电只能通过学徒制、实习、研究项目和招聘会等方式，和社区高校展开合作。“这一代学生对先进制造厂的认识更偏向老式的夫妻店制造工厂：每天上班，下班后衣服和手都脏兮兮的，”当地一家技术教育中心负责人Scott Spurgeon表示，很多人对先进制造厂仍然缺乏认知。

　　值得一提的是，美国把台积电拉去建了厂，但无法说服这家代工龙头在亚利桑那厂建立封装产能，许多芯片还是送出美国境外进行关键工序。

　　在美国制造的芯片有多少会在美国封装？对此，美国商务部的芯片计划办公室（CPO办公室）负责人Mike Schmidt并没有给出明确的答案。截至目前，这一办公室已经资助了5个封装相关项目，其中一个将聚焦于韩国运来的芯片。

　　▌三星与美光：内存厂建设的“悲喜并不相通”

　　三星和美光都是全球内存芯片领头羊，但两家公司在CPO办公室那里得到的待遇却大相径庭。

　　知情人士透露，三星曾提出在得克萨斯州建立存储器工厂，这将是公司更广泛投资计划的一部分，该计划的投资额将是公司现有投资额的两倍有余，而CPO办公室决定不为三星提供资金。

　　CPO办公室将注意力放在了美光的内存芯片项目上。美光计划未来20年内，在锡拉丘兹地区建造4座内存芯片厂，但是CPO办公室想要的是在2030年底前能投产的项目，便只选择资助了美光的其中两个项目。

　　不过美光这些工厂能不能顺利建成还说不准。据媒体消息称，美国环境保护署认为美光拟建的工厂“目前不符合”《清洁水法案》，对湿地有重大影响，为此美光正在准备应对申请。

　　与此同时，日本也来横插一脚。据悉，美光正与日本政府商谈，在日本新建另一家工厂，因此美光正在放缓美国其中一家工厂的建设计划。

　　▌英特尔的“梦想之地”

　　在《芯片法案》中，英特尔无疑是最受宠的那一个。

　　美国商务部之前已决定向英特尔拨付85亿美元资助款项，并额外提供最多110亿美元的贷款支持——这是这项法案中最大的一笔拨款。

　　英特尔首席执行官Pat Gelsinger已经将自家公司的扭亏为盈规划与《芯片法案》的资金挂钩，更计划在俄亥俄州建立全球最大的芯片制造工厂，拜登称之为“梦想之地”。

　　“梦想之地”还没建成，英特尔自己先跌进了“泥潭”。

　　上周公司交出了令人大失所望的财报、又宣布全球裁员15000人，五个交易日股价崩跌近40%，股东们气得对英特尔和Gelsinger提起集体诉讼，状告他们隐瞒问题。

　　▌“画饼”能成吗？

　　虽说《芯片法案》大部分承诺目前还仅仅是承诺，但各家公司的的确确已为此投入真金白银。

　　《芯片法案》还提前给自己“上了一个保险”：公司达到特定的建设和生产标准之后，才能获得资金，如果项目始终没有完成，CPO办公室可以收回已经拨付的款项。

　　在美国，建立半导体工厂的项目工期已长于很多其他国家地区，在此基础上，法案涉及的几个主要工厂建设又小幅推迟。

　　CPO办公室透露，首批受《芯片法案》支持的制造厂可能在今年年底投产，但其并未说明是哪家公司。

　　对于《芯片法案》和CPO办公室来说，需要担心的还有11月的总统大选后，“桌子”会不会都被掀了。毕竟美国媒体报道指出，国会山的共和党幕僚们已开始谋划，特朗普重返白宫后股票使用杠杆，将如何废除《芯片法案》。